Carrier Copper Foil for mSAP/SAP Fine{0}}Line PCB, IC substrāti un AI serveru lietojumprogrammas|Ķīnas piegādātājs

Carrier Copper Foil (nolobāma īpaši plāna vara folija / DTH folija)ir augstas klases kompozītmateriāls elektroniski, ko strukturēnesošais vara slānis + atbrīvojošais pīlinga slānis + īpaši plāns funkcionāls vara slānis.

• Nesošais slānis: 12 μm / 18 μm / 35 μm standarta elektrolītiskā vara folija, nodrošina mehānisku atbalstu, lai laminēšanas laikā izvairītos no īpaši plāna vara saburzīšanās un lūzuma.
• Atdalošais slānis: nanokompozītmateriāla atbrīvošanās formula, stabils lobīšanās spēks, nulle atlikuma pēc mehāniskās noņemšanas augstas temperatūras un augstspiediena bezskābekļa laminēšanas apstākļos.
• Funkcionālais vara slānis (noturēts uz pamatnes):1.5‑3 μm, īpaši zems virsmas raupjums Rz Mazāks vai vienāds ar 1,5 μm, optimizēts augstfrekvences ātrgaitas signāla pārraidei.

Ražots, izmantojot galveno elektrolītiskā nesēja procesu: uzklājiet īpaši plānu varu, izmantojot elektropārklāšanu / magnetrona izsmidzināšanu virs apstrādātā atbrīvošanas slāņa. Pēc laminēšanas ar prepreg augstas temperatūras un augsta spiediena apstākļos biezā nesēja folija tiek mehāniski nolobīta; SAP/mSAP daļēji piedevu ražošanai paliek tikai 1,5–3 μm smalka funkcionālā vara. Tas ir galvenais materiāls stabilai smalku L/S, kas ir mazāks par 15 μm, ražošanai, gandrīz nav nomaināms augstas klases IC substrātiem un 1,6T+ optiskā moduļa PCB.

Lai gan nesējvarš ir izcils mSAP/SAP īpaši smalku izsekojumu izgatavošanā,HVLP vara folija un nesēja vara folija: kura vara folija ir piemērota 1,6 T optiskajiem moduļiem un AI servera PCB? izskaidro galvenās atšķirības starp nesējvara foliju un HVLP īpaši zema profila vara foliju, lai palīdzētu aparatūras un PCB inženieriem veikt pareizu materiālu izvēli dažādām PCB ražošanas darbplūsmām.

Produkta parametri:

Kopējais biezums:0,012–0,075 mm

Kopējais platums: <1250 mm

Vara attiecība (masa): 12%–22%

Nesēja-Atbalstīta īpaši-plāna vara folija

Turētājs nodrošina mehānisku atbalstu īpaši{0}}plānam funkcionālam vara slānim apstrādes, laminēšanas un apstrādes laikā.

Šī konfigurācija ir īpaši noderīga, ja nepieciešams ļoti plāns varš, bet tieša -ļoti{1}}plānas folijas apstrāde būtu sarežģīta.

mSAP vara folija

ParedzētsModificēts daļēji{0}}piedevu process (mSAP)lietojumos, kur plāns vara slānis kalpo kā sākuma vadošais slānis pirms papildu vara pārklājuma, lai izveidotu ķēdes modeli.

mSAP ir plaši saistīts ar liela{0}}blīvuma ķēžu ražošanu un smalko{1}}līniju lietojumprogrammām. Nozares atsaucēs ir aprakstītas nesējs{3}}atbalstītas folijas, kas īpaši paredzētas mSAP IC substrātiem un HDI/SLP lietojumprogrammām.

SAP vara folija

ParDaļēji{0}}piedevu process (SAP)lietojumiem, kam nepieciešams kontrolēts vara biezums un virsmas raksturlielumi, kas piemēroti smalku rakstu veidošanai.

Īpaši -plānas vara folijas aptuveni 1,5–3 μm diapazonā tiek komerciāli izmantotas SAP/MSAP smalkas-formēšanas lietojumprogrammām.

Smalkas-līnijas PCB vara folija

Īpaši-plānais funkcionālais vara slānis palīdz samazināt vara daudzumu, kas ir jānoņem ķēdes noteikšanas laikā, atbalstot smalku-līniju un augsta{2}}blīvuma PCB dizainu.

IC substrāta vara folija

Piemērots uzlabotai pakotneilikmes, kurās precīzi{0}}savienojumi, mikrocaurules un augsta-blīvuma maršrutēšana ir svarīgas dizaina prasības.

Pārnēsājamā vara folija ietver trīs galvenos tehniskos šķēršļus, kas nosaka produkta kvalitāti:

1. Īpaši -plānā vara slāņa vienmērīga nogulsnēšanās.Biezums ir jākontrolē iekšpusē1.5–3μm- ļoti grūti konsekventi ražot.

2. Precīza lobīšanās spēka kontrole.Mizu spēkam jābūtstabils un vadāms. Pārāk zems, un nesējs priekšlaicīgi lobās. Pārāk augsts, un to nevar nomizot. Mizas virsmai jābūtplakana un nebojāta.

3. Ekstrēma virsmas raupjuma samazināšana.Īpaši -plānajam slānim ir jāsaglabājasļoti zems virsmas profils (Rz mazāks vai vienāds ar 1,5 μm)ļoti plānā biezumā -, lai sasniegtu augstas-frekvences, liela{2}}ātruma veiktspēju.

• IC iepakojuma substrāti:BT substrāti (atmiņas mikroshēmas), ABF substrāti (CPU/GPU) - nesēja vara folija irnepieciešamais materiāls. Tā kā AI mikroshēmām ir nepieciešams lielāks I/O blīvums, FCBGA iepakojuma substrāti virzās uz īpaši smalkām līnijām.
• Ātrgaitas{0}}optiskie moduļi:In1,6T un 3,2Toptiskie moduļi, PCB procesi pāriet no HDI uz mSAP - nesēja vara folija irnepieciešamsaugsta{0}}blīvuma signālu starpsavienojumam.
• Substrāts{0}}kā PCB (SLP):SLP līnijas platums/atstarpe ir starp tradicionālajiem PCB un IC substrātiem -, ko izmantoaugstākās klases viedtālruņi (piem., iPhone) un salokāmās ierīces.
• AI serveris:Tiek izmantota nesēja vara folijaAI servera PCB un ātrdarbīgas{0}}aizmugures plates.

Vai neesat pārliecināts, vai nesēja vara folija vai HVLP vara folija ir piemērota jūsu lietojumam? Izlasiet visuHVLP un nesēja vara folijas izvēles rokasgrāmatavispirms apstipriniet savu specifikāciju tālāk.

• Pilnīga mSAP/SAP atbilstība.Katrs sūtījums ietver apartijas{0}}specifisks dzirnavu pārbaudes sertifikātsar faktiskajiem īpaši-plānās folijas biezuma, nesēja biezuma, lobīšanās stipruma un raupjuma datiem.
• Stabila atbrīvošanas slāņa tehnoloģija.Carrier pīlingipēc laminēšanasbet ne agrāk. Atbrīvošanas stiprums tiek kontrolētstīra atdalīšana.
• Nav atlikumu, nav caurumu.Īpaši-plāna vara virsma bezvara pulveris un atbrīvošanas slāņa atlikumi.
• Īpaši-plānas folijas iespēja. 1.5–3μmpieejams īpaši-plāns vara slānis.
• Plašs ruļļa formāts.Ruļļiplatums līdz 1250 mmaugstai produktivitātei.
• Ātra piegāde no noliktavas.Standarta izmēri tiek piegādāti7-15 dienas; pasūtījuma pārskatīšanas laikā apstiprināti pielāgoti izmēri.
• Tehniskais atbalsts mSAP integrācijai.Nosūtiet mums savu līnijas platumu, substrāta veidu un laminēšanas profilu -, mēs ieteiksim pareizo nesēja folijas specifikāciju.

Nosūtiet savu mērķa specifikāciju (funkcionālais Cu biezums, nesēja biezums, platums, mērķa pielietojums: IC-sub / optiskais modulis / SLP), izmantojot pieprasījumu. Mūsu tehniskās pārdošanas komanda atbildēs 24 darba stundu laikā un sniegs pielāgotu piedāvājumu un papildu pārbaudes dokumentāciju.

Pieprasiet piedāvājumu →

Orsazinieties ar mūsu tehnisko komanduatbilstoši jūsu līnijas platumam, pamatnes veidam un laminēšanas profilam - mēs ieteiksim pareizo nesēja vara folijas specifikāciju jūsu dizainam.

Izpētiet mūsu citus vara folijas izstrādājumus → Niķelēta vara folija | Mikroporaina vara folija| Īpaši plāna vara folija | HVLP vara folija pret nesēja vara foliju

Q1: Kam tiek izmantota nesēja vara folija?

A: tiek izmantota nesēja vara folijamSAP/SAP fine{0}}line PCB, IC substrāti (BT un ABF), AI servera PCB, 1.6T+ optiskie moduļi un SLP (substrāts{3}}kā PCB). Tas irtikai vara folijas izstrādājums, kas var stabili sasniegt īpaši{0}}smalkas līnijas zem 15 μm.

Q2: Kāda ir nesēja vara folijas struktūra?

A: Struktūra ir atrīs-slāņu kompozīts: nesējslānis (12–35 μm elektrolītiskā vara folija) + atbrīvošanās slānis + īpaši plāns funkcionāls vara slānis (1,5–3 μm). Pārvadātājs sniedz fizisku atbalstu. Atbrīvošanas slānis kontrolē savienošanas spēku. Īpaši plāns slānis ir pēdējā vadošā ķēde.

Q3: Kā nesēja vara folija novērš apstrādes bojājumus?

A: īpaši-plānai vara folijai (mazāka vai vienāda ar 3 μm) irzema mehāniskā izturība. Bez nesēja, tasgrumbas, asaras un lūzumilaminēšanas laikā. Pārvadātājs nodrošinamehāniskais atbalstsizmantojot laminēšanas procesu - paaugstinot procesa ražu nozem 50% līdz virs 90%.

Q4: Kad nesējs tiek noņemts?

A: Pārvadātājs irpirms laminēšanas nav nomizotiuz substrātu. Taspēc laminēšanas var nolobīt. Tas novērš priekšlaicīgu lobīšanos apstrādes laikā.

Q5: Vai atbrīvošanas slānis atstāj atlikumus?

A: Nē. Pēc lobīšanas ļoti-plānā vara folijas virsma irtīrs un nebojāts- nesatur vara pulvera un atbrīvojošā slāņa atlikumus.

6. jautājums. Kāds ir pieejams īpaši-plānas folijas biezums?

A: īpaši-plānas folijas biezums ir no1,5 μm līdz 3 μm. Tas ļauj10 μm vai mazāks līnijas platums/atstarpe (L/S).

Q7: Kāpēc nesēja vara folijas cena ir par kvadrātmetru?

A: Sakarā arārkārtīgi augstas tehniskās barjeras, pārvadātāja vara folijas cenas irnevis "vara cena + apstrādes maksa"- tā ircena par kvadrātmetru, ar ārkārtīgi augstu tehnisko prēmiju un bruto peļņu.

Q8: Kāds ir nesēja vara folijas virsmas raupjums?

A. Īpaši-plānais funkcionālais slānis saglabāRz Mazāks vai vienāds ar 1,5 μm- efektīvi nomāc ādas efektu un samazina ievietošanas zudumuAI serveris un augstas{0}}frekvences lietojumprogrammas.

Q9: Kāda ir atšķirība starp nesēja vara foliju un parasto elektrolītisko vara foliju?

A: Carrier vara folija ir trīsslāņu kompozītmateriāla struktūra ar atdalāmu nolobāmo slāni. Pēc laminēšanas biezais nesējs tiek noņemts, paliek tikai 1,5–3 μm funkcionālais varš. Parastā vara folija nevar noturēt stabilu smalko līniju (<15 μm L/S) mSAP/SAP production and suffers low yield for ultra‑thin‑foil handling.

Q10: kādi biezumi ir pieejami?

A. Atkarībā no izstrādājuma klases funkcionālo vara biezumu var piegādāt īpaši{0}}plānās mērierīcēs, piemēram, aptuveni 1,5 μm, 2 μm, 3 μm un 5 μm. Katram projektam ir jāapstiprina precīza pieejamība.

Q11: Vai nesēja vara folija ir piemērota IC substrātiem?

A: Jā. Tas īpaši attiecas uz augsta-blīvuma IC substrāta ražošanu, kur ir nepieciešams plāns varš un smalkas{2}}līnijas ķēdes veidošana.

Q12: Vai varat piegādāt 1,5 μm vara foliju?

A: 1,5 μm funkcionālais varš ir noteikts biezuma diapazons smalkiem-nozīmētiem vara folijas izstrādājumiem. Pieejamība jāapstiprina saskaņā ar nepieciešamo nesēja struktūru, virsmas apstrādi un ražošanas specifikācijām.

Q3: Vai nesēja biezumu var pielāgot?

A: Nesēja biezumu, funkcionālās folijas biezumu, platumu un citus parametrus var apspriest atbilstoši ražošanas procesam un aprīkojuma prasībām.

Populāri tagi: nesēja vara folija, nesēja vara folijas piegādātājs, 1,5-3 μm īpaši plāns nolobāms varš mSAP/SAP, IC substrātiem, AI serveris, 1,6T optiskie moduļi. Stabila izdalīšanās, bez atlikumiem.C substrāta vara folija Ātra piegāde no Ķīnas.